下面是小编为大家整理的我国集成电路制造企业面临的困难与挑战,供大家参考。
我国集成电路制造企业面临的困难与挑战
集成电路产业现状及发展趋势 学院：
电子工程学院 学号:2012111106 姓名：
王建 什么是集成电路呢？ 集成电路是采用半导体制作工艺， 在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、 电容器等元器件， 并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路， 通常叫做“IC”（Integrated Circuit）。
随着集成电路的发展， 其在现代各种行业的作用越来越重要。
一条完整的集成电路产业链除了包括设计、 芯片制造和封装测试三个分支产业外， 还包括集成电路设备制造、 关键材料生产等相关支撑产业。
如果按照集成电路产业链上下游产业划分， 可简单的划分为集成电路设计业和制造业， 其中制造业又衍生出代工业。
目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地， 全球前20 家集成电路设计公司大都在美国。
集成电路代工业主要分布在亚洲， 其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工企业最重要的聚集地之一。
目前， 美国、 日本、 韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者， 尤其美、 日和欧洲等国家占据产业链的上游， 掌握着设计、 生产、 装备等核心技术。随着信息产品市场需求的增长， 尤其通过通信、 计算机与互联网、 电子商务、 数字视听等电子产品的需求增长， 世界集成电路市场在其带动下高速增长。
2005年世界集成电路市场规模为 2357 亿美元， 预计 2010 年间平均每年增长不低于10％， 总规模将达到 4247 亿美元。
多年来， 世界集成电路产业一直以 3－4 倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、 新产品不断涌现。
目前， 世界集成电路大生产已经进入纳米时代， 全球多条 90 纳米/12 英寸的生产线用于规模化生产， 基于 70－65 纳米水平线宽的生产技术已基本成形， Intel 公司的 CPU 芯片已经采用 45 纳米的生产工艺。
目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到 80 多亿个。
下面介绍一下集成电路技术发展的趋势：
（1）
集成电路设计。
目前， 世界集成电路技术已经进入纳米时代， 国际高端集成电路主流技术的线宽是 0. 13－0. 25 微米， 国际高端集成电路领先技术的线宽是 0. 065－0. 13 微米。
我国已经能够自行设计 0. 18 微米、 1000 万门级的集成电路， 有的企业甚至已经达到设计 0. 13 微米的技术水平。
未来 5－10 年面向系统级芯片（SOC）
的设计方法将成为技术热点， 设计线宽将达到 0. 045 微米，芯片集成度将达到 10 的 8－9 次方， 电子设计自动化（EDA）
技术广泛应用， IP复用技术将得到极大完善。
（2）
芯片制造。
目前国际高端集成电路晶片直径是 12 英寸， 近年内 16 英寸晶片将面世， 纳米级光刻工艺将广泛使用， 新型器件结构的产生将带动新工艺产生。
（3）
封装。
现有占主流的阵列式封装方式将让位给芯片级、 晶片级封装， 更先进的系统级等封装方式将进入实用化。
芯片实现表面贴装， 封装与组装界限将消失。
我国集成电路制造企业面临的困难与挑战
集成电路产业现状及发展趋势 学院：
电子工程学院 学号:2012111106 姓名：
王建 什么是集成电路呢？ 集成电路是采用半导体制作工艺， 在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、 电容器等元器件， 并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路， 通常叫做“IC”（Integrated Circuit）。
随着集成电路的发展， 其在现代各种行业的作用越来越重要。
一条完整的集成电路产业链除了包括设计、 芯片制造和封装测试三个分支产业外， 还包括集成电路设备制造、 关键材料生产等相关支撑产业。
如果按照集成电路产业链上下游产业划分， 可简单的划分为集成电路设计业和制造业， 其中制造业又衍生出代工业。
目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地， 全球前20 家集成电路设计公司大都在美国。
集成电路代工业主要分布在亚洲， 其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工企业最重要的聚集地之一。
目前， 美国、 日本、 韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者， 尤其美、 日和欧洲等国家占据产业链的上游， 掌握着设计、 生产、 装备等核心技术。随着信息产品市场需求的增长， 尤其通过通信、 计算机与互联网、 电子商务、 数字视听等电子产品的需求增长， 世界集成电路市场在其带动下高速增长。
2005年世界集成电路市场规模为 2357 亿美元， 预计 2010 年间平均每年增长不低于10％， 总规模将达到 4247 亿美元。
多年来， 世界集成电路产业一直以 3－4 倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、 新产品不断涌现。
目前， 世界集成电路大生产已经进入纳米时代， 全球多条 90 纳米/12 英寸的生产线用于规模化生产， 基于 70－65 纳米水平线宽的生产技术已基本成形， Intel 公司的 CPU 芯片已经采用 45 纳米的生产工艺。
目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到 80 多亿个。
下面介绍一下集成电路技术发展的趋势：
（1）
集成电路设计。
目前， 世界集成电路技术已经进入纳米时代， 国际高端集成电路主流技术的线宽是 0. 13－0. 25 微米， 国际高端集成电路领先技术的线宽是 0. 065－0. 13 微米。
我国已经能够自行设计 0. 18 微米、 1000 万门级的集成电路， 有的企业甚至已经达到设计 0. 13 微米的技术水平。
未来 5－10 年面向系统级芯片（SOC）
的设计方法将成为技术热点， 设计线宽将达到 0. 045 微米，芯片集成度将达到 10 的 8－9 次方， 电子设计自动化（EDA）
技术广泛应用， IP复用技术将得到极大完善。
（2）
芯片制造。
目前国际高端集成电路晶片直径是 12 英寸， 近年内 16 英寸晶片将面世， 纳米级光刻工艺将广泛使用， 新型器件结构的产生将带动新工艺产生。
（3）
封装。
现有占主流的阵列式封装方式将让位给芯片级、 晶片级封装， 更先进的系统级等封装方式将进入实用化。
芯片实现表面贴装， 封装与组装界限将消失。
我国集成电路制造企业面临的困难与挑战
集成电路产业现状及发展趋势 学院：
电子工程学院 学号:2012111106 姓名：
王建 什么是集成电路呢？ 集成电路是采用半导体制作工艺， 在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、 电容器等元器件， 并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路， 通常叫做“IC”（Integrated Circuit）。
随着集成电路的发展， 其在现代各种行业的作用越来越重要。
一条完整的集成电路产业链除了包括设计、 芯片制造和封装测试三个分支产业外， 还包括集成电路设备制造、 关键材料生产等相关支撑产业。
如果按照集成电路产业链上下游产业划分， 可简单的划分为集成电路设计业和制造业， 其中制造业又衍生出代工业。
目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地， 全球前20 家集成电路设计公司大都在美国。
集成电路代工业主要分布在亚洲， 其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工企业最重要的聚集地之一。
目前， 美国、 日本、 韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者， 尤其美、 日和欧洲等国家占据产业链的上游， 掌握着设计、 生产、 装备等核心技术。随着信息产品市场需求的增长， 尤其通过通信、 计算机与互联网、 电子商务、 数字视听等电子产品的需求增长， 世界集成电路市场在其带动下高速增长。
2005年世界集成电路市场规模为 2357 亿美元， 预计 2010 年间平均每年增长不低于10％， 总规模将达到 4247 亿美元。
多年来， 世界集成电路产业一直以 3－4 倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、 新产品不断涌现。
目前， 世界集成电路大生产已经进入纳米时代， 全球多条 90 纳米/12 英寸的生产线用于规模化生产， 基于 70－65 纳米水平线宽的生产技术已基本成形， Intel 公司的 CPU 芯片已经采用 45 纳米的生产工艺。
目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到 80 多亿个。
下面介绍一下集成电路技术发展的趋势：
（1）
集成电路设计。
目前， 世界集成电路技术已经进入纳米时代， 国际高端集成电路主流技术的线宽是 0. 13－0. 25 微米， 国际高端集成电路领先技术的线宽是 0. 065－0. 13 微米。
我国已经能够自行设计 0. 18 微米、 1000 万门级的集成电路， 有的企业甚至已经达到设计 0. 13 微米的技术水平。
未来 5－10 年面向系统级芯片（SOC）
的设计方法将成为技术热点， 设计线宽将达到 0. 045 微米，芯片集成度将达到 10 的 8－9 次方， 电子设计自动化（EDA）
技术广泛应用， IP复用技术将得到极大完善。
（2）
芯片制造。
目前国际高端集成电路晶片直径是 12 英寸， 近年内 16 英寸晶片将面世， 纳米级光刻工艺将广泛使用， 新型器件结构的产生将带动新工艺产生。
（3）
封装。
现有占主流的阵列式封装方式将让位给芯片级、 晶片级封装， 更先进的系统级等封装方式将进入实用化。
芯片实现表面贴装， 封装与组装界限将消失。
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